2026年8月深圳国际会展中心
资料：
1.高导热氮化硅陶瓷用烧结助剂的研究进展，王月隆, 等.
2.以非氧化物为烧结助剂制备高导热氮化硅陶瓷的研究进展，王伟明，等.
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河北·石家庄
序号
暂定议题
演讲单位
薄膜技术在封装中的应用
中电科四十三所 车江波 研究员/主任
陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用
北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞
集成电路高可靠陶瓷封装的发展概况
睿芯峰
微电子封装用封接玻璃的开发
天力创
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展
北京漠石
功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展
中材高新氮化物陶瓷有限公司 高级专家 张伟儒
高品质氮化硅粉体规模化制备关键技术新进展
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷（重庆）科技有限公司 高级工程师/总经理 杨增朝
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用
电子科技大学 唐斌 教授
10
电子封装陶瓷基板关键的制备技术
河北东方泰阳
11
陶瓷薄膜金属化工艺技术
友威科技
12
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所
13
系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所
14
陶瓷封装结构优化及可靠性分析
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所
15
低温共烧陶瓷基板及其封装应用
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所
16
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所
17
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所
18
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所
19
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所
20
陶瓷封装缺陷自动检测技术
拟邀请检测方案商
以最终议题为准。更多议题征集中，欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐：18124643204（同微信）