(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board
2、印制电路板的英文简写：PCB
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
(二)PCB分类（覆铜板）
覆铜板的定义
a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
b、覆铜板分刚性和挠性两类.
c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
1、纸基材酚醛树脂-纸质板：
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB
（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）.
c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.
d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合而成，表面上看，有纹路.
b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1)
CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多,故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1，且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板.
c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低,解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板,但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板
1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布， 压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.
b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用FR-4)
c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘）
d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).
2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域.
(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识
PCB料件编码规则第34条：
特殊需求码第三码代表使用材质：1――FR-1；2――FR-2；
3――CEM-1；4――FR-4双层板；5――FR-4四层板；6――FR-4六层板；7――FPC(软板)
例：715G5713-M01-000-005K 使用材质：FR-4四层板
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
（目前TPV要求OSP厚度可满足回流焊两次，波峰焊一次.厂家可以做到0.2~0.35μm）焊接时保护膜分解、挥发、熔解到焊膏或酸性焊剂中，露出铜表面，使焊锡与干净的铜发生反应,因其制作成本较低,且技术成熟,故目前已被行广泛使用.
(二)PCB分类（覆铜板）-板面处理
a、优点：平整、便宜， OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和力，不会附着在其表面，应用广泛.
b、缺点：
②检测困难，无色、透明。
③ OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。
④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。
⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲（酸性成分）的助焊剂消除保护膜，否则导致焊接缺陷。
二.PCB生产流程简介
(一)单面板生产流程
PCB生产流程简介-单面板
使用材料：
FR1—纸基板
CEM-1--复合纤维板，也叫半玻纤板
(二)双面板生产流程
PCB生产流程简介-双面板
使用材料：
FR4—玻璃布基板
盖板（铝板）：防止钻孔披锋；防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤；提高孔位精度；冷却钻头，降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2mm.
垫板（复合板）：在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.
钻头：碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成.
TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm
(三)多层板生产流程
PCB生产流程简介-多层板
使用材料：
FR4—玻璃布基板
三.PCB原材不良案列
(一)兴达短路不良
1、不良描述：兴达715G5935K01000004I D/C1316,1317 均发现该点位多集中在⑨-⑧且点位固定线路短路不良，不良率：21/1800=1.17%
2、原因分析：发现1菲林（1PNL 中有6SET）中有1SET 中有1PCS 位置上有暗线。
此不良为线路生产用黑菲林复制黄菲林时，曝光机上麦拉上有黑点未清洁干净，导致复制出来的黄菲林上有暗线，黄菲林对位曝光菲林上的暗线形成定位短路不良
(二)三照整板发黑不良
D/C：1325在SMT发现板黑不良，不良率：12/300=4%
2、原因分析：酸水洗槽后段的水洗槽有一自动补水的装置，但由于作业员的疏忽，这个开关在生产时没有被打开，使水槽的水无法通过溢流口流动，使磨刷轮后段过滤网堵塞，致使马达过载，导致马达自动跳闸，控制显示灯之前有坏掉（正常作业未全部亮灯），水洗槽停止作业，操作员没有及时发现，导致水洗槽里面的酸浓度越来越高，故微蚀液留在板面，带到输送滚轮和吸干海绵棒上，致使酸液越沉积越多的存留在输送滚轮和海绵棒上；
水洗槽水被微蚀药水污染
(三)福强孔小难插不良
2、原因分析：我司钻孔工序生产该板时发生断钻（断钻时机器会自动停止报警，待处理后开始继续执行）。
待程序完成后方可进行补钻，生产人员进行标识处理后便进行二次补钻，钻孔操作员对板进行补钻过程中人为操作错误，拿错钻头导致补钻后的孔径偏小不良。
故钻孔工序生产人员二次补钻时用错钻头，且补钻后未将补钻板与好板区分开，流入下工序。
(四)三照通孔爬锡不良
1、不良描述：6月26日，福清冠捷投诉三照公司双面板715G5870M01001004S在M线有未焊不良，不良率200/800=25%，D/C1321\1325
2、原因分析：6月17号因曝光房空调故障，室内温度比较高，温度高达28.7℃（标准湿度：22±5℃，平时一般控制在20-24℃左右），在印刷时孔口处油墨相对较薄（因孔口与孔壁会形成角度，所以在印刷时拐角处油墨会相对较薄且会渗透至孔口），故在预烤OK后将板放置在曝光房待生产时时间过长，没有管制放置时间，因室内温度较高，导致焊环边上的油墨会烤死固化，最终在显影时有一层薄薄的绿油残留在焊环上不易显影掉，形成孔口有绿油，进而造成波峰焊不爬锡
(五)景旺测试点未焊不良
1、不良描述：量产715G3834-M02-000-0H4KPCB时，出现测试点不上锡现象（红点），D/C：1131
2、原因分析：不良因属两方面的综合因素引起的，PCB板的个别板板塞孔过于饱满，造成板面油墨略厚，与PAD的焊盘形成一定的落差，由于测试PAD的面积较小，在焊接过程中，上限的OSP膜厚度在浸锡前较难分解，造成吃锡不良现象
PCB原材不良案列-其他
(一)开路不良
(二)锡洞不良
(三)短路不良
(四)起泡不良
(五)绿油不良
(六)外观不良
(七)V-cut不良
四. PCB检验标准
参考文献：
lIPC-A-600G PCB之品质允收性
lIPC-6011 硬板之概述性性能规范
lIPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范
lIPC-TM-650 PCB试验方法手册
lPERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）
(一)基材
(二)线路
(三)孔
(四)防焊绿油
(五)喷锡
(六)字符
(七)OSP
(八)成型
(九)板曲
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