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No.1 引言
扫描电子显微镜的简称为扫描电镜，英文缩写为SEM 。它利用细聚焦的电子束，轰击样品表面，通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等，对样品表面或断口形貌进行观察和分析。
在失效分析中，SEM有广泛的应用场景，其在确定失效分析模式、查找失效成因方面发挥着举足轻重的作用。
No.3 电子信号
二次电子（SEI）是指被入射电子轰击出来的核外电子。它主要来自于距离表面小于10nm的浅层区域，能有效地显示试样表面的微观形貌，且与原子序数的相关性不大，一般用来表征样品表面的形貌。
背散射电子（BEI）是指入射电子与样品相互作用之后，再次逸出样品表面的高能电子。相较于二次电子，背散射电子与组成样品的原子序数呈正相关，且采集的深度更深，主要用于反映样品的元素特征。
SEI与BEI图像对比
SEI
BEI
No.4 实际应用及案例
SEM在失效分析中主要的应用场景：
表面形貌观察（异物）
断面观察（IMC、富磷层等）
断口分析（金属断裂面纹路分析）
知识课堂
Q：什么是失效分析？
然后针对失效模式，采取一系列的分析手段展开原因分析，并进行根因验证；
最后根据分析过程所获得的测试数据，编制分析报告并提出改善建议。
实际分析应用案例
1.金属间化合物IMC观察与测量
2.富磷层观察与测量
经化学镍金（ENIG）处理过的焊盘，在Ni参与合金化后，多余的磷会富集下来，集中在合金层边缘，形成富磷层。如果富磷层足够厚，焊点的可靠性将会大打折扣。
3.金属断口分析
通过断口的形态，分析一些断裂的基本问题：如断裂起因、断裂性质、断裂方式、断裂机制、断裂韧性、断裂过程的应力状态以及裂纹扩展速率等。断口分析现已成为对金属构件进行失效分析的重要手段。
4.镍腐蚀（黑盘）现象观察
从断裂面观察到腐蚀裂纹（泥浆裂缝）以及剥金后的镍层表面，存在大量黑点和裂纹，即为镍腐蚀。观察镍层断面处的形貌，可以观察到连续的镍腐蚀，进一步确认该可焊性不良板存在镍腐蚀现象，且镍腐蚀处的IMC生长异常，致使其可焊性不良。
No.5 总结
从上述可见，在整个失效分析过程中，SEM分析的结果是重要的失效判断依据。依此，作出下一步的分析与推断，进而帮助失效分析工作找到针对性的改进或预防措施，最终在失效分析工作过程中形成闭环。
本篇文章介绍了SEM在失效分析中的应用，部分资料来源于网络，侵权删。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若未经授权转载，我们将依法维护法定权利。原创不易，感谢支持！
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